宇航级耐辐射 DDR4

Teledyne e2v半导体推出了世界上最紧凑的用于宇航系统的耐辐射DDR4存储器。这是一个包含完整应用数据包的解决方案，是Teledyne e2v宇航级处理器或第三方宇航级FPGA及SiP 解决方案等的理想的高速配套芯片。这款存储器可用于最极端的环境，即使经历剧烈的温度变化和辐射也可正常工作。

4/8GB耐辐射DDR4存储器多芯片封装(MCP)是一个面向宇航嵌入式系统和应用的超高密度的存储器解决方案。

这款宇航级DDR4存储器能实现强大的性能，同时占用最小的板上空间——这对于对尺寸有很大限制的密集型卫星设计有很大的价值。它可以与包含DDR4控制器的处理器和FPGA一起使用，也可以与宇航级四核处理器 LS1046 一起嵌入在Teledyne e2v宇航级Qormino®通用计算平台( QLS1046-4GB )上。我们可随DDR4存储器一起提供完整的辐射和应用数据包，帮助设计师加快板卡的研发进度，并降低开发的风险。

宇航级关键特点

宇航级认证

• 高达NASA Level 1 (基于NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)

• 高达ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)

耐辐射性能

• SEL LET阈值 > 60.88 MeV.cm²/mg

• SEU从LET 2.6 MeV.cm²/mg开始评估。 翻转截面 @ 60.88 MeV.cm²/mg = 8.73E-12 cm²/bit

• SEFI从LET 2.6 MeV.cm²/mg开始评估。 SEFI截面 @ 60.88 MeV.cm²/mg = 4.17E-4 cm²/device

• TID：100 krad(Si)

高性能、紧凑封装和容错性

• 4GB和8GB密度

• 72位总线宽度 – (可被用作64位数据+8位ECC，提供单位错误纠正和多位错误检测的功能)

• 2.1 GT/s和2.4GT/s (高达150Gbps)的传输速度

• 尺寸15mm x 20mm x 1.92mm

• 温度范围 [-40 ; +105]°C 或 [-55 ; +125]°C