法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 —Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4‑X1 飞行正片 （ FM ） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了 其 在高密度、 耐 辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景，旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、 耐 辐射能力以及紧凑的封装尺寸，该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任务。

16GB DDR4‑X1 的初始 样片 已于 2025 年 10 月 交付客户，用于提前开展系统集成与评估。该器件支持 高达 2400 MT/s 的数据速率，具备高于 43 MeV·cm²/mg 的单粒子 锁定免疫能力 ，并可 耐受高达 35 krad 的 TID ，可在关键航天任务环境中可靠运行。

该新型存储器延续了 Teledyne e2v DDR4 系列产品 15 × 20 × 1.92 mm 的封装尺寸，与较低容量版本 管脚兼容 ，使卫星系统集成商无需重新设计电路板即可升级存储容量。

Teledyne e2v 市场副总裁 Luca Lo Coco 表示： “16GB DDR4 飞行 正片 顺利进入量产阶段，表明该项目正按既定计划稳步推进。相关技术文档、辐射测试报告以及客户支持体系均已就绪，可支持其在 众多 航天项目中的应用。 ”

16GB DDR4‑X1 也已应用于 Teledyne e2v 的 Qormino® QLS1046 航天计算模块中。该模块将 耐 辐射处理器与 DDR4 存储器集成，可用于 AI 推理、传感器融合以及航天器自主运行等先进星载处理任务。

此外， Teledyne e2v 的 DDR4 产品组合还包括 8GB 飞行 正片， 以及面向 GEO 轨道和长寿命任务的 NASA Level 1 级 16GB 版本，预计将于 2026 年第三季度推出。该产品组合为卫星设计人员在不同任务需求下选择合适的存储容量与质量等级提供了更高的灵活性，同时确保系统兼容性与长期连续性。

关于 Teledyne e2v 半导体

Teledyne e2v 为医疗健康、生命科学、航天、交通运输、国防及工业市场提供 先进 的解决方案。公司提供多种高可靠性半导体产品，包括数据转换器、微处理器以及 耐 辐射存储器，并配套提供专业的制造与测试服务。作为 Teledyne Imaging 集团成员和 Teledyne Technologies Incorporated （纽 交所 代码： TDY ） 旗下企业 ， Teledyne e2v 与客户合作开发创新、定制化的技术，以提升系统整体性能。如欲了解更多信息，请访问 https://semiconductors.teledyne-e2v.com/